产品分类
HMDS烘箱
HMDS 烘箱是一种专用于基材表面处理的设备，主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前预处理等领域。
工作原理
基于气相沉积和表面化学改性。首先对基材进行预处理，去除表面水分和污染物，然后设备内加热 HMDS 溶剂产生气相，使其均匀分布于处理腔体中，HMDS 与基材表面的羟基发生化学反应，形成一层硅氧化物与有机基团结合的界面层，使表面从亲水性转为亲有机性，设备精确控制腔体内的温度和处理时间，以确保均匀的表面修饰。
主要结构
- 温控系统：保证烘箱内部温度的均匀性和稳定性，一般温度范围在 100℃到 200℃之间，具体温度依据 HMDS 的挥发特性来设定。
- 气流循环系统：确保 HMDS 气体在烘箱内均匀分布，减少温度梯度，同时也有助于排气和回收过量的 HMDS。
- 定时装置：用来控制 HMDS 处理时间，确保硅片在烘箱内充分反应。
- 安全系统：包括过热保护、气体泄漏报警、紧急停止等，确保操作安全。
- 控制界面：操作者通过界面设定烘箱运行参数，监控运行状态。
规格：
| 精密热风烤箱 | |||||||
| 型号 | YPO-030 | YPO-072 | YPO-270 | YPO-480 | YPO-800 | YPO-1000 | |
| 内尺寸W×H×D(cm) Inner size W×H×D(cm) | 35x35x26 | 40×36×50 | 60×90×50 | 80×100×60 | 100×100×80 | 100×100×100 | |
| 外尺寸W×H×D(cm) External size W×H×D(cm) | 60x78x51 | 90x69x71 | 94x167x70 | 114x177x80 | 134x177x100 | 134x177x120 | |
| 温度范围 Temp range | 室温加25℃～200℃/300℃/400℃/500℃ | ||||||
| 温度波动度 Temp fluctuation | ±0.3℃ | ||||||
| 温度均匀度 Temp uniformity | ±2%℃ | ||||||
| 升温时间 Heat-up time | 可根据客户要求定制 Can be customized with customer's requirement | ||||||
| 内箱材质 Inner material | 不锈钢 Stainless steel | ||||||
| 外箱材质 External material | 冷轧板+烤漆工艺 Cold rolled sheet with power coating process | ||||||
| 控制系统 Control system | 按键式控制器/可编程触摸屏控制器 Digital controller / programmable touch screen controller | ||||||
| 电源 | AC 1Ψ220V 60/50Hz，AC 3Ψ380V 60/50Hz | ||||||
| 定制服务 Customization service | 非标特殊要求，可定制 Customized requirement is available | ||||||
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