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用于电子电气组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、橡胶,国防工业,航天,兵工业,蒂娜子芯片,半导体陶瓷及高分子材料。

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用于电子电气组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、橡胶,国防工业,航天,兵工业,蒂娜子芯片,半导体陶瓷及高分子材料。

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用于测试电气和电子元件、自动化组件、汽车配件、通讯组件、金属、塑料等行业、国防工业、航空航天、工业、电子芯片集成电路、半导体陶瓷和高分子材料的物理变化。

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